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技术控 | ICS系列模块化壳体——物联网产业“加速度”

技术控 | ICS系列模块化壳体——物联网产业“加速度”

从终端数量看,物联网时代相比互联网时代更具想象空间。未来物联网终端数量不仅仅局限在互联网时代的人手一台,而且在工业生产、社会生活领域有着更多的待联网设备。华为预测,2025年物联网设备的数量将接近1000亿个,按照此数据测算,未来十年物联网新增设备终端数量年复合增长率将超过30%,万物互联的时代即将开启。

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而与我们息息相关的工业物联网是将具有感知、监控能力的各类采集、控制传感器或控制器,以及移动通信、智能分析等技术不断融入到工业生产过程各个环节,从而大幅提高制造效率,改善产品质量,降低产品成本和资源消耗,最终实现将传统工业提升到智能化的新阶段。从应用形式上,工业物联网的应用具有实时性、自动化、嵌入式(软件)、安全性和信息互通互联性等特点。

菲尼克斯电气的模块化ICS系列壳体作为解决方案,可满足面向未来物联网的自动化设备、仪器仪表的各种需求。该系列壳体具有多种尺寸,在长、宽、高三个维度上都有尺寸变化,最小尺寸的壳体产品可满足设备的小型化发展趋势。该系列壳体产品可装配多种标准接口来实现万物互联,8位的DIN导轨总线连接器可实现设备模块间的通讯。客制化金属散热片,使您的设备适用于散热要求较高的应用场合。集成显示器及配置的薄膜键盘可大幅简化设备操作。ICS系列壳体既可用作单个设备,也可用作成套的系统模块,为工业物联网IoT提供灵活的解决方案。

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模块化结构

原本的外壳类产品通常只配有固定式或插拔式的连接器模块,如需装配实现物与物连接的网口、天线等标准接口时,需在原产品的指定位置上通过机加工开孔,再装配所需接口,多了一道工序也多了成本和时间。而在工业4.0的应用中,网口、USB、D-SUB和天线接口正变得日益重要。ICS系列壳体因其模块化的结构,是第一款无需再加工即可灵活自由装配各类标准接口的外壳产品,除了插拔式连接器外,还可装配RJ45、USB、D-SUB、天线等标准接口和空盖板或通风模块。

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空间利用

ICS系列壳体安装简便,每个模块中最多可同时装配两块印刷电路板,可在有限的空间中最大化其空间利用率,为继电器和电容等电子元器件提供了更大的空间,为未来的创新型物联网设备奠定了基础。

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快速通讯

借助带有并行和串行触点的8位DIN导轨总线连接器,通过金手指结构与上部外壳模块中的PCB板进行连接,可迅速传输信号、数据等,无需单独接线即可轻松实现设备各模块之间的通讯。而此种结构,在整套设备工作期间也可实现单个模块的热插拔,维保、更换单模块时不会出现断讯号的状况,特别适合冶炼、石化、铁路等行业。

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快速通讯

电子元器件的小型化使得电子产品的安装密度越来越高,从而需要配备有效的散热系统。菲尼克斯电气官网创建了一个直观且易于使用的网络平台,即使在开发初期也可以评估电子设备的发热情况。根据需求,这项数字化服务也可拓展至个性化咨询,您会收到针对特定应用场合下发热情况的详细模拟报告,以及我们在壳体选择、散热片设计和PCB板上元器件排布等方面的建议。依实际工况的需要,可客制化金属散热片,来实现发热点的有效散热,保证设备正常运行。

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全系列配套零部件

ICS系列壳体还可提供全系列配套零部件,如显示器、薄膜键盘及板对板连接器等,在菲尼克斯电气即可完成一站式供货。集成有显示器和薄膜键盘的电子模块外壳,是在分布式过程控制和各类设备控制器上实现先进的可视化及操作的关键。

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物联网行业已经迎来了成长的春天,万物互联的时代必将开启。菲尼克斯电气的ICS系列模块化壳体,以用户需求为产品开发的驱动,提供更好的用户使用体验,为中国的工业物联网增砖添瓦,助力产业蓬勃发展。

ICS系列壳体产品信息详见官网

www.phoenixcontact.com.cn

搜索栏输入“#1635”即可查询

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王静
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